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            组合匣钵的特征

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            组合匣钵的特征

            发布日期:2015-07-07 00:00 来源:http://www.seekdevotional.com 点击:

                匣钵(1)的材料为不锈钢,用于半导体陶瓷片还原。它包括盖子(10)、上钵(20)和下钵(30),上钵(20)和下钵(30)分别由匣墙(21)、匣底(22)和匣墙(31)、匣底(32)组成,匣墙(21、31)上设有气孔(23、33);盖子(10)盖在上钵(20)上,上钵(20)依靠下钵(30)的匣墙(31)支撑放在下钵(30)上,上钵(20)下面可放置一个下钵(30)或数个下钵(30)重叠体。使用这种匣钵在炉体内存放半导体瓷片进行还原烧结,解决了原生产中产品受S、P污染的难题,S含量下降至0.5%以下,P含量下降至零,电性能良好,可进行规模化生产。并且改进后的匣钵重量轻、壁薄,容积增大,同样体积大小的匣钵容量是改进前的2倍~3倍;同时,以五年为段统计匣钵总共的成本反而较原来降低了60%多。
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